元器件高低温测试装置在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。半导体晶圆快速冷却装置开机运转注意事项

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