品牌 | 冠亚恒温 | 价格区间 | 10万-20万 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 化工,生物产业,石油,制药,综合 |
无锡冠亚冷热一体机典型应用于:
高压反应釜冷热源动态恒温控制、双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制、
双层反应釜冷热源动态恒温控制、微通道反应器冷热源恒温控制;
小型恒温控制系统、蒸饱系统控温、材料低温高温老化测试、
组合化学冷源热源恒温控制、半导体设备冷却加热、真空室制冷加热恒温控制
型号 |
SUNDI-125 SUNDI-125W |
SUNDI-135 SUNDI-135W |
SUNDI-155 SUNDI-155W |
SUNDI-175 SUNDI-175W |
SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W |
SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W |
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介质温度范围 |
-10℃~+200℃ |
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控制系统 |
前馈PID ,无模型自建树算法,PLC控制器 |
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温控模式选择 |
物料温度控制与设备出口温度控制模式 可自由选择 |
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温差控制 |
设备出口温度与反应物料温度的温差可控制、可设定 |
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程序编辑 |
可编制5条程序,每条程序可编制40段步骤 |
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通信协议 |
MODBUS RTU 协议 RS 485接口 |
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外接入温度反馈 |
PT100或4~20mA或通信给定(默认PT100) |
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温度反馈 |
设备导热介质 温度、出口温度、反应器物料温度(外接温度传感器)三点温度 |
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导热介质温控精度 |
±0.5℃ |
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反应物料温控精度 |
±1℃ |
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加热功率 kW |
2.5 |
3.5 |
5.5 |
7.5 |
10 |
15 |
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制冷量 kW |
200℃ |
2.5 |
3.5 |
5.5 |
7.5 |
10 |
15 |
||||||
20℃ |
2.5 |
3.5 |
5.5 |
7.5 |
10 |
15 |
|||||||
-5℃ |
1.5 |
2.1 |
3.3 |
4.2 |
6 |
9 |
|||||||
流量压力 max L/min bar |
20 |
35 |
35 |
50 |
50 |
75 |
|||||||
2 |
2 |
2 |
2 |
2 |
2.5 |
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压缩机 |
海立 |
艾默生谷轮/丹佛斯涡旋压缩机 |
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膨胀阀 |
丹佛斯/艾默生热力膨胀阀 |
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蒸发器 |
丹佛斯/高力板式换热器 |
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操作面板 |
7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示、记录 |
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安全防护 |
具有自我诊断功能;冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 |
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密闭循环系统 |
整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。 |
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制冷剂 |
R-404A/R507C |
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接口尺寸 |
G1/2 |
G3/4 |
G3/4 |
G1 |
G1 |
G1 |
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水冷型 W 温度 20度 |
600L/H 1.5bar~4bar G3/8 |
800L/H 1.5bar~4bar G1/2 |
1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 |
1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 |
1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 |
2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 |
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外型尺寸(水)cm |
45*65*120 |
50*85*130 |
50*85*130 |
55*100*175 |
55*100*175 |
70*100*175 |
|||||||
外形尺寸 (风)cm |
45*65*120 |
50*85*130 |
55*100*175 |
55*100*175 |
70*100*175 |
70*100*175 |
|||||||
隔爆尺寸(风) cm |
45*110*130 |
45*110*130 |
45*110*130 |
55*120*170 |
55*120*170 |
55*120*170 |
|||||||
正压防爆(水)cm |
110*95*195 |
110*95*195 |
110*95*195 |
110*95*195 |
110*95*195 |
120*110*195 |
|||||||
常规重量kg |
115 |
165 |
185 |
235 |
280 |
300 |
|||||||
电源 380V 50HZ |
AC 220V 50HZ 3.6kW |
5.6kW |
7.5kW |
10kW |
13kW |
20kW |
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选配风冷尺寸cm |
/ |
50*68*145 |
50*68*145 |
50*68*145 |
/ |
/ |
高低温一体机chiller TCU换热控温系统
高低温一体机chiller TCU换热控温系统
半导体控温Chiller,因其高精度、宽温度范围以及快速响应等特性,在多个领域和场景中都有广泛的应用。具体来说,冠亚恒温半导体控温Chiller适用于以下场景:
1、晶圆制造:在晶圆制造过程中,需要对制造环境进行准确的温度控制,以确保制造出的芯片质量稳定。半导体Chiller能够提供稳定的低温或恒温环境,满足晶圆制造的高精度要求。
2、芯片封装测试:芯片封装和测试阶段同样需要准确的温度控制。半导体Chiller能够模拟各种工作条件下的温度环境,帮助测试人员验证芯片的性能和可靠性。
3、可靠性测试:在电子元器件的可靠性测试中,常常需要在恶劣温度条件下进行测试,以评估元器件的性能和寿命。半导体Chiller能够提供从低温到高温的广泛温度范围,满足这些测试的需求。
4、性能验证:对于某些特定应用领域的电子元器件(如航空航天、汽车电子等),需要在特定温度条件下进行性能验证。半导体Chiller能够准确控制温度,确保测试结果的准确性。
5、材料研究:在材料科学领域,研究人员常常需要研究材料在不同温度下的物理和化学性质。半导体Chiller能够提供稳定的温度环境,支持这些研究工作的进行。
6、生物医学研究:在生物医学领域,一些实验和测试需要在特定的温度条件下进行。半导体Chiller能够准确控制温度,为生物医学研究提供必要的实验条件。
半导体控温Chiller在多个行业中发挥着作用,能够提供稳定可靠的温控环境,确保半导体器件的质量和可靠性。