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微处理器芯片测试装置chiller常见故障

简要描述：元器件高低温测试装置在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。微处理器芯片测试装置chiller常见故障

  • 产品型号：TES-4525
  • 厂商性质：生产厂家
  • 更新时间：2024-01-07
  • 访  问  量：993
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详情介绍
品牌 LNEYA/无锡冠亚 冷却方式 风冷式
价格区间 5万-10万 产地类别 国产
仪器种类 一体式 应用领域 化工,电子,航天,制药,汽车

<strong><strong>chiller unit水冷机组噪音问题解决方案</strong></strong><strong><strong>chiller unit水冷机组噪音问题解决方案</strong></strong>

 型号 TES-4525
TES-4525W		 TES-4555
TES-4555W		 TES-45A10
TES-45A10W		 TES-45A15
TES-45A15W		 TES-45A25
TES-45A25W
温度范围 -45℃～250℃
加热功率 2.5kW 5.5kW 10kW 15kW 25kW
制冷量 250℃ 2.5kW 5.5kW 10kW 15kW 25kW
100℃ 2.5kW 5.5kW 10kW 15kW 25kW
20℃ 2.5kW 5.5kW 10kW 15kW 25kW
0℃ 1.8kW 5kW 10kW 15kW 25kW
-20℃ 0.85kW 2.9kW 6kW 11kW 16kW
-40℃ 0.25kW 0.9kW 2kW 3.8kW 5.3kW
导热介质温控精度 ±0.3℃ ±0.3℃ ±0.3℃ ±0.3℃ ±0.3℃
系统压力显示 制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压）
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器 西门子 S7-1200PLC，模糊PID控制算法，具备串级控制算法
温度控制 导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器:（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串级控制）
可编程 可编制5条程序，每条程序可编制40段步骤
通信协议 以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈 设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
外接入温度反馈 PT100或4～20mA或通信给定
串级控制时 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
温差控制功能 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全）
密闭循环系统 整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
加热 指系统大的加热输出功率（根据各型号）
加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全
功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制
制冷能力 指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。
循环泵流量、压力
max		 德国品牌磁力驱动泵
20L/min2.5bar 50L/min2.5bar 50L/min2.5bar 110L/min2.5bar 150L/min2.5bar
压缩机 海立/泰康 艾默生/丹佛斯
蒸发器 采用DANFOSS/高力板式换热器
制冷附件 丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀）
操作面板 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出
安全防护 具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂 R-404A / R507C
接口尺寸 G1/2 G3/4 G3/4 G1 DN32 PN10 RF
外型尺寸（风）cm 45*85*130 55*95*170 70*100*175 80*120*185 100*150*185
外型尺寸（水）cm 45*85*130 45*85*130 55*100*175 70*100*175 80*120*185
风冷型 采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用EBM轴流风机
水冷型 W 带W型号为水冷型
水冷冷凝器 套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ）
冷却水量at20℃ 0.6m³/h
G3/8		 1.5m³/h
G3/4		 2.6m³/h
G3/4		 3.6m³/h
G1		 7m³/h
DN40
电源 380V50HZ 4.5kW max 220V 9kW max 16kW max 23kW max 36kW max
电源 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质 冷轧板喷塑 （标准颜色7035）
隔离防爆 可定制隔离防爆（EXdIIBT4)
无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025
正压防爆 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备
无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025

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微处理器芯片测试装置chiller常见故障

　　微处理器芯片测试装置chiller这类工作量大的制冷机器消耗也大，若长期使用，出现小问题不好好处理就会酿成大矛盾，比方说出现微处理器芯片测试装置chiller内压缩机系统回油困难、蒸发温度不正常、排气温度过高、液击等。下面小编带领大家来认识一下啊关于微处理器芯片测试装置chiller制冷系统常常出现的故障问题以及引起故障的原因有哪些吧！

　　微处理器芯片测试装置chiller制冷系统的排气温度过高：

　　微处理器芯片测试装置chiller的回气温度高（吸气过热度大）、压缩比高、冷凝压力高、冷冻油冷却不行，主要是因为电机加热量过大的制冷剂。

　　微处理器芯片测试装置chiller制冷系统中的压缩机液击：

　　微处理器芯片测试装置chiller制冷系统吸气温度过高，即过热度过大，导致微处理器芯片测试装置chiller组压缩机排气温度升高。吸气温度过低，制冷剂在蒸发器中蒸发不*，降低了蒸发器换热效率，湿蒸汽的吸入会形成压缩机液击。

　　微处理器芯片测试装置chiller制冷系统中的吸气温度过低：

　　微处理器芯片测试装置chiller制冷系统中的吸气温度过低主要是因为制冷剂充注量太多；膨胀阀开启度过大。

　　微处理器芯片测试装置chiller制冷系统的回油困难：

　　微处理器芯片测试装置chiller制冷系统的回油困难主要是因为压缩机频繁启动导致回气管内来不及形成稳定的高速气流，润滑油被迫留在管路内。回油少于奔油，压缩机就会缺油。运转时间越短，管线越长，系统越复杂，回油问题就越突出。

以上就是关于微处理器芯片测试装置chiller制冷系统的常见故障以及引起的原因讲解，大家如果还有其他想要了解的问题可以找新利体育官网登录入口 ！（本文来源网络，如有侵权，请联系删除。）

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