半导体芯片高低温测试的相关知识普及

品牌	LNEYA/无锡冠亚	价格区间	5万-10万
产地类别	国产	应用领域	医疗卫生,化工,生物产业,石油,航天

无锡冠亚射流式高低温冲击测试机

给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供快速的环境温度。

是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估*的仪器设备。

广泛应用于半导体企业、航空航天、光通讯、高校、研究所等领域。

 

 

型号		AES-4535  AES-4535W	AES-6035  AES-6035W	AES-8035  AES-8035W	AES-A1035W	AES-A1235W
温度范围		-45℃～225℃	-60℃～225℃	-80℃～225℃	-100℃～225℃	-120℃～225℃
加热功率		3.5kW	3.5kW	3.5kW	4.5kW	4.5kW
制冷量	AT -45℃	2.5kW
	AT -60℃		2kW
	AT -80℃			1.5kW
	AT -100℃				1.2kW
	AT -120℃					1.2kW
温控精度		±1℃	±1℃	±1℃	±1℃	±1℃
温度转换时间		-25℃ to 150℃ 约10S 150℃to  -25℃ 约20s	-45℃ to 150℃ 约10S 150℃to  -45℃ 约20s	-55℃ to 150℃ 约10S 150℃to  -55℃ 约15s	-70℃ to 150℃ 约10S 150℃to  -70℃ 约20s	-80℃ to 150℃ 约11S 150℃to  -80℃ 约20s
空气要求		空气滤清器<5um 空气含油量:<0.1ppm 空气温湿度：5℃～32℃  0～50%RH
空气处理能力		7m³/h ～ 25m³/h  压力5bar～7.6bar
系统压力显示		制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压） 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器		西门子PLC，模糊PID控制算法
温度控制		控制出风口温度
可编程		可编制10条程序，每条程序可编制10段步骤
通信协议		以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈		设备出口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
温度反馈		T型温度传感器
压缩机		法国泰康	法国泰康	法国泰康	意大利都凌	意大利都凌
蒸发器		套管式换热器
加热器		法兰式桶状加热器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀、电磁阀）
操作面板		无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出
安全防护		具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂		冠亚混合制冷剂
外接保温软管		方便外送保温软管1.8m DN32快接卡箍
外型尺寸（风）cm		45*85*130	55*95*170	70*100*175	80*120*185	100*150*185
外型尺寸（水）cm		45*85*130	45*85*130	55*95*170	70*100*175	80*120*185
风冷型		采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机
水冷型 W		带W型号为水冷型
水冷冷凝器		套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ）
冷却水量 at 25℃		0.6m³/h	1.5m³/h	2.6m³/h	3.6m³/h	7m³/h
电源 380V 50HZ		4.5kW max	6.8kW max	9.2kW max	12.5kW max	16.5kW max
电源		可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质		冷轧板喷塑 （标准颜色7035）
温度扩展		高温到 +300℃

 

 

 

半导体芯片高低温测试的相关知识普及

半导体芯片高低温测试的相关知识普及

　　半导体芯片高低温测试是金属、元器件、电子等材料行业*的测试设备，用于测试材料结构或复合材料，在瞬间下经高温及较低温的连续环境下忍受的程度，得以在短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。

　　半导体芯片高低温测试具有简单便利的操作性能和可靠的设备性能，半导体芯片高低温测试适用范围广泛，可用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料等行业，国防工业、航天、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化。

　　半导体芯片高低温测试需要特别注意，在使用的过程中不能轻易打开半导体芯片高低温测试，主要原因如下：

　　半导体芯片高低温测试是模拟环境的试验箱，在使用时，试验箱内可能会有各种较端的环境，例如较低温、高温高压、高温高湿等特殊条件。

　　如果试验箱中正在进行-70℃的较低温测试，这个时候打开试验箱门，先寒冷的气流会溢出试验箱，如果我们的手指没有做任何防护触摸到试验箱壁货样品上，会瞬间冻伤，冻伤部位的肌肉组织甚至会坏死。另外在较低温的情况下打开试验箱门可能会造成蒸发器结霜，会影响降温速度，甚至有可能会造成压缩机损坏等问题。

　　如果试验箱中正在进行高温150℃的测试时打开试验箱门，高温气体会瞬间冲出试验箱，如果没有做好相关防护，很有可能会烫伤我们的面部，如果试验箱旁有燃点低的可燃物，甚至可能会引起起火。

　　如果是其他环境试验设备时，比如恒温恒湿试验箱在进行高温高湿试验箱时，仪器内的压力和蒸汽会非常大，如果在此时打开试验箱门，也会有高温高湿的蒸汽冲出试验箱，也较有可能会对操作人员造成严重的烫伤。

所以，在半导体芯片高低温测试运行中途，若没有非常必要打开试验箱门，请勿打开试验线门，如果须要使用中途打开试验箱门，那么请一定做好相关的防护措施，用正确的方法打开试验箱门。