-85℃～200℃ 半导体芯片检测Chiller

简要描述：-85℃～200℃ 半导体芯片检测Chiller的典型应用：
适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

产品型号：TES-4555
厂商性质：生产厂家
更新时间：2024-01-01
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详情介绍

品牌	LNEYA/无锡冠亚	产地类别	国产
应用领域	石油,能源,电子,汽车,电气

元器件测试用设备

适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求。

型号		KRY-455 KRY-455W	KRY-475 KRY-475W	KRY-4A10 KRY-4A10W	KRY-4A15 KRY-4A15W	KRY-4A25 KRY-4A25W	KRY-4A38W	KRY-4A60W

温度范围		-40℃～+100℃
控温精度		±0.5℃
温度反馈		Pt100
温度显示		0.01k
流量输出		1～10L/min	1～25L/min	1～25L/min	1～40L/min	1～40L/min	5～50L/min	5～50L/min
关于流量说明		/	当温度低于-30度时，大流量为25L/min			当温度低于-30度时，大流量为30L/min
流量控制精度		±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min
压力显示		采用江森自控压力传感器，触摸屏上显示压力,可进行压力控制调节
加热功率		5.5kW	7.5kW	10kW	10kW 选配15kW	15kW 选配25kW	25kW 选配38kW	38kW 选配60kW
制冷量	100℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	20℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	0℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	-20℃	2.8kW	4.5kW	6kW	10kW	16kW	25kW	35kW
	-35℃	1.2kW	1.8kW	2.5kW	4kW	6.5kW	10kW	15kW
压缩机		艾默生谷轮涡旋柔性压缩机
膨胀阀		艾默生/丹佛斯热力膨胀阀
油分离器		艾默生
干燥过滤器		艾默生/丹佛斯
蒸发器		丹佛斯/高力板式换热器
输入、显示		7寸彩色触摸屏西门子S7-1200 PLC控制器
程序编辑		可编制10条程序，每条程序可编制40段步骤
通信		CAN通信总线
安全保护		具有自我诊断功能；冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置、低液位保护、高温保护、传感器故障保护等多种安全保障功能
是否为全密闭系统		整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
制冷剂		R404A/R507C
接口尺寸		G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4
水冷型at25度		1100L/H	1500L/H	2000L/H	2800L/H	4500L/H	7000L/H	12000L/H
水冷冷凝器		帕丽斯/沈氏套管式换热器
风冷型冷凝器		铜管铝翅片换热器（上出风形式）
电源 380V50HZ		12kW max	15kW max	20kW max	29kW max	42kW max	58kW max	84kW max
水冷尺寸cm		5595175	5595175	5595175	70100175	80120185	100150185	145205205
风冷尺寸cm		5595175	5595175	70100175	80120185	100150185
重量		250kg	280kg	320kg	360kg	620kg	890kg	1300kg
选配		220V 60HZ三相 400V 50HZ三相 440V 60HZ三相
选配		温度扩展到-40℃～+135℃
选配		更高精度控制温度、流量、压力
选配		自动加注防冻液系统
选配		自动液体回收系统

-85℃～200℃ 半导体芯片检测Chiller

　　接触孔的直径通常都是别，因此，晶圆测试对探针台的精度要求非常高，如果稍有偏差，探针将有较大可能扎坏晶圆，因此，探针台的技术难度较大。

　　晶圆测试的目的是把好的和坏的晶粒分别挑出来，并进行标记形成晶圆的Map图，此后只对性能良好的晶粒进行封装，以节省后续的封装成本。

　　3、成品测试阶段：测试机+分选机，测试芯片，提高良率

　　封装测试又称为FT测试或终测，一般在封测厂完成，是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机配合，对每一颗芯片进行电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求，目的在于提高出厂芯片良率。封装测试主要用到测试机和分选机，此外还有定制化的测试电路板和底座。

成品测试的过程：分选机将待测芯片逐个自动传送并放入测试底座。底座和测试电路板把芯片的引脚与测试机的测试板卡连接，测试机对集成电路施加输入信号、采集输出信号，判断集成电路在不同工作条件下功能和性能的有效性。

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