半导体芯片高低温试验箱Chiller,TES-45A25

简要描述：半导体芯片高低温试验箱Chiller,TES-45A25的典型应用：
适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

产品型号：TES-4555
厂商性质：生产厂家
更新时间：2024-01-01
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详情介绍

品牌	LNEYA/无锡冠亚	产地类别	国产
应用领域	石油,能源,电子,汽车,电气

元器件测试用设备

适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

型号		KRY-455 KRY-455W	KRY-475 KRY-475W	KRY-4A10 KRY-4A10W	KRY-4A15 KRY-4A15W	KRY-4A25 KRY-4A25W	KRY-4A38W	KRY-4A60W

温度范围		-40℃～+100℃
控温精度		±0.5℃
温度反馈		Pt100
温度显示		0.01k
流量输出		1～10L/min	1～25L/min	1～25L/min	1～40L/min	1～40L/min	5～50L/min	5～50L/min
关于流量说明		/	当温度低于-30度时，大流量为25L/min			当温度低于-30度时，大流量为30L/min
流量控制精度		±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min
压力显示		采用江森自控压力传感器，触摸屏上显示压力,可进行压力控制调节
加热功率		5.5kW	7.5kW	10kW	10kW 选配15kW	15kW 选配25kW	25kW 选配38kW	38kW 选配60kW
制冷量	100℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	20℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	0℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	-20℃	2.8kW	4.5kW	6kW	10kW	16kW	25kW	35kW
	-35℃	1.2kW	1.8kW	2.5kW	4kW	6.5kW	10kW	15kW
压缩机		艾默生谷轮涡旋柔性压缩机
膨胀阀		艾默生/丹佛斯热力膨胀阀
油分离器		艾默生
干燥过滤器		艾默生/丹佛斯
蒸发器		丹佛斯/高力板式换热器
输入、显示		7寸彩色触摸屏西门子S7-1200 PLC控制器
程序编辑		可编制10条程序，每条程序可编制40段步骤
通信		CAN通信总线
安全保护		具有自我诊断功能；冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置、低液位保护、高温保护、传感器故障保护等多种安全保障功能
是否为全密闭系统		整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
制冷剂		R404A/R507C
接口尺寸		G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4
水冷型at25度		1100L/H	1500L/H	2000L/H	2800L/H	4500L/H	7000L/H	12000L/H
水冷冷凝器		帕丽斯/沈氏套管式换热器
风冷型冷凝器		铜管铝翅片换热器（上出风形式）
电源 380V50HZ		12kW max	15kW max	20kW max	29kW max	42kW max	58kW max	84kW max
水冷尺寸cm		5595175	5595175	5595175	70100175	80120185	100150185	145205205
风冷尺寸cm		5595175	5595175	70100175	80120185	100150185
重量		250kg	280kg	320kg	360kg	620kg	890kg	1300kg
选配		220V 60HZ三相 400V 50HZ三相 440V 60HZ三相
选配		温度扩展到-40℃～+135℃
选配		更高精度控制温度、流量、压力
选配		自动加注防冻液系统
选配		自动液体回收系统

半导体芯片高低温试验箱Chiller,TES-45A25

　测试机机身是一种标准化的设备，内部可以插入不同的测试板卡。测试机厂会设计出一系列的测试板卡，每一种测试板卡可以满足对某些功能的测试，测试厂在做芯片测试的时候，需要根据芯片的功能特性选择不同的测试板卡进行搭配。

此外，每一种芯片都需要编写一套*的测试程序。因此，测试机的定制性主要体现在测试板卡的定制和测试程序的定制。

　　随着芯片制程越来越小，其工艺难度也呈指数型上升。以10nm工艺为例，全工艺步骤数超过1300道，7nm工艺则超过1500道，其中任何一道工艺出错都可能导致生产的集成电路不合格，拉低良品率。

集成电路测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。在所有的测试环节中都会用到测试机，不同环节中测试机需要和分选机或探针台配合使用。

因此，为了及时发现不稳定因素、提高生产良率，测试环节贯穿在集成电路的生产流程里，测试设备则是其中的关键。

　　集成电路工艺繁多复杂，其中任何一道工艺出错都可能导致生产的集成电路不合格，拉低良品率。

因此，测试环节对于集成电路生产而言至关重要。集成电路测试设备不仅可用于判断被测芯片或器件的合格性，同时还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息，有助于提高芯片制造水平，从源头提高芯片的性能和可靠性。集成电路的测试环节，主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP测试）和封装完成后的成品测试（FT测试）。

　　接触孔的直径通常都是1-2um别，因此，晶圆测试对探针台的精度要求非常高，如果稍有偏差，探针将有较大可能扎坏晶圆，因此，探针台的技术难度较大。

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