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半导体模块Chiller,芯片高低温测试

简要描述:半导体模块Chiller,芯片高低温测试的典型应用:
适合元器件测试用设备,在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

  • 产品型号:TES-4555
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-01-01
  • 访  问  量:1001
详情介绍
品牌 LNEYA/无锡冠亚 产地类别 国产
应用领域 石油,能源,电子,汽车,电气

 

元器件测试用设备

 

适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

 

元器件测试用设备

 

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统,主要用于半导体测试中的温度测试模拟,具有宽温度定向和高温升降,温度范围-92℃~250℃,适合各种测试要求,解决了电子元器件中温度控制滞后的问题,超高温冷却技术可以直接从300℃冷却。

 

型号 KRY-455
KRY-455W
KRY-475
KRY-475W
KRY-4A10
KRY-4A10W
KRY-4A15
KRY-4A15W
KRY-4A25
KRY-4A25W
KRY-4A38W KRY-4A60W
温度范围 -40℃~+100℃
控温精度 ±0.5℃
温度反馈 Pt100
温度显示 0.01k
流量输出 1~10L/min 1~25L/min 1~25L/min 1~40L/min 1~40L/min 5~50L/min 5~50L/min
关于流量说明 / 当温度低于-30度时,大流量为25L/min 当温度低于-30度时,大流量为30L/min
流量控制精度 ±0.2L/min ±0.2L/min ±0.2L/min ±0.2L/min ±0.2L/min ±0.2L/min ±0.2L/min
压力显示 采用江森自控压力传感器,触摸屏上显示压力,可进行压力控制调节  
加热功率 5.5kW 7.5kW 10kW 10kW
选配15kW
15kW
选配25kW
25kW
选配38kW
38kW
选配60kW
制冷量 100℃ 5.5kW 7.5kW 10kW 15kW 25kW 38kW 60kW
20℃ 5.5kW 7.5kW 10kW 15kW 25kW 38kW 60kW
0℃ 5.5kW 7.5kW 10kW 15kW 25kW 38kW 60kW
-20℃ 2.8kW 4.5kW 6kW 10kW 16kW 25kW 35kW
-35℃ 1.2kW 1.8kW 2.5kW 4kW 6.5kW 10kW 15kW
压缩机 艾默生谷轮涡旋柔性压缩机
膨胀阀 艾默生/丹佛斯热力膨胀阀
油分离器 艾默生
干燥过滤器 艾默生/丹佛斯
蒸发器 丹佛斯/高力板式换热器
输入、显示 7寸彩色触摸屏西门子S7-1200 PLC控制器
程序编辑 可编制10条程序,每条程序可编制40段步骤
通信 CAN通信总线
安全保护 具有自我诊断功能;冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置、低液位保护、高温保护、传感器故障保护等多种安全保障功能
是否为全密闭系统 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。
制冷剂 R404A/R507C
接口尺寸 G3/4 G3/4 G3/4 G3/4 G3/4 G3/4 G3/4
水冷型at25度 1100L/H 1500L/H 2000L/H 2800L/H 4500L/H 7000L/H 12000L/H
水冷冷凝器 帕丽斯/沈氏套管式换热器
风冷型冷凝器 铜管铝翅片换热器(上出风形式)
电源 380V50HZ 12kW max 15kW max 20kW max 29kW max 42kW max 58kW max 84kW max
水冷尺寸cm 55*95*175 55*95*175 55*95*175 70*100*175 80*120*185 100*150*185 145*205*205
风冷尺寸cm 55*95*175 55*95*175 70*100*175 80*120*185 100*150*185    
重量 250kg 280kg 320kg 360kg 620kg 890kg 1300kg
选配 220V 60HZ三相  400V 50HZ三相  440V 60HZ三相
选配 温度扩展到-40℃~+135℃
选配 更高精度控制温度、流量、压力
选配 自动加注防冻液系统
选配 自动液体回收系统

 

半导体模块Chiller,芯片高低温测试

半导体模块Chiller,芯片高低温测试

  芯片成品测试(Final Test,也称终测),集成电路后道工序的划片、键合、封装及老化过程中都会损坏部分电路,所以在封装、老化以后要按照测试规范对电路成品进行电路性能检测,目的是挑选出合格的成品,根据器件性能的参数指标分,同时记录各的器件数和各种参数的统计分布情况;根据这些数据和信息,质量管理部门监督产品的质量,生产管理部门控制电路的生产。

IC测试是确保产品良率和成本控制的重要环节,在IC生产过程中起着举足轻重的作用。IC测试是集成电路生产过程中的重要环节,测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能*实现设计规格书所规定的功能及性能指标,每一道测试都会产生一系列的测试数据,由于测试程序通常是由一系列测试项目组成的,从各个方面对芯片进行充分检测,不仅可以判断芯片性能是否符合标准,是否可以进入市场,而且能够从测试结果的详细数据中充分、定量地反映出每颗芯片从结构、功能到电气特性的各种指标。因此,对集成电路进行测试可有效提高芯片的成品率以及生产效率。

 

元器件测试用设备

 

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