半导体集成电路芯片Chiller,芯片测试用

简要描述：半导体集成电路芯片Chiller,芯片测试用的典型应用：
适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

产品型号：TES-4555
厂商性质：生产厂家
更新时间：2024-01-01
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详情介绍

品牌	LNEYA/无锡冠亚	产地类别	国产
应用领域	石油,能源,电子,汽车,电气

元器件测试用设备

适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

元器件测试用设备

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求，解决了电子元器件中温度控制滞后的问题，超高温冷却技术可以直接从300℃冷却。

型号		KRY-455 KRY-455W	KRY-475 KRY-475W	KRY-4A10 KRY-4A10W	KRY-4A15 KRY-4A15W	KRY-4A25 KRY-4A25W	KRY-4A38W	KRY-4A60W

温度范围		-40℃～+100℃
控温精度		±0.5℃
温度反馈		Pt100
温度显示		0.01k
流量输出		1～10L/min	1～25L/min	1～25L/min	1～40L/min	1～40L/min	5～50L/min	5～50L/min
关于流量说明		/	当温度低于-30度时，大流量为25L/min			当温度低于-30度时，大流量为30L/min
流量控制精度		±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min
压力显示		采用江森自控压力传感器，触摸屏上显示压力,可进行压力控制调节
加热功率		5.5kW	7.5kW	10kW	10kW 选配15kW	15kW 选配25kW	25kW 选配38kW	38kW 选配60kW
制冷量	100℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	20℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	0℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	-20℃	2.8kW	4.5kW	6kW	10kW	16kW	25kW	35kW
	-35℃	1.2kW	1.8kW	2.5kW	4kW	6.5kW	10kW	15kW
压缩机		艾默生谷轮涡旋柔性压缩机
膨胀阀		艾默生/丹佛斯热力膨胀阀
油分离器		艾默生
干燥过滤器		艾默生/丹佛斯
蒸发器		丹佛斯/高力板式换热器
输入、显示		7寸彩色触摸屏\西门子S7-1200 PLC控制器
程序编辑		可编制10条程序，每条程序可编制40段步骤
通信		CAN通信总线
安全保护		具有自我诊断功能；冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置、低液位保护、高温保护、传感器故障保护等多种安全保障功能
是否为全密闭系统		整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
制冷剂		R404A/R507C
接口尺寸		G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4
水冷型at25度		1100L/H	1500L/H	2000L/H	2800L/H	4500L/H	7000L/H	12000L/H
水冷冷凝器		帕丽斯/沈氏套管式换热器
风冷型冷凝器		铜管铝翅片换热器（上出风形式）
电源 380V50HZ		12kW max	15kW max	20kW max	29kW max	42kW max	58kW max	84kW max
水冷尺寸cm		5595175	5595175	5595175	70100175	80120185	100150185	145205205
风冷尺寸cm		5595175	5595175	70100175	80120185	100150185
重量		250kg	280kg	320kg	360kg	620kg	890kg	1300kg
选配		220V 60HZ三相 400V 50HZ三相 440V 60HZ三相
选配		温度扩展到-40℃～+135℃
选配		更高精度控制温度、流量、压力
选配		自动加注防冻液系统
选配		自动液体回收系统

半导体集成电路芯片Chiller,芯片测试用

　　集成电路测试卡位产业链关键节点，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程。从整个制造流程上来看，集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程，在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。

　　设计验证，又称实验室测试或特性测试，是在芯片进入量产之前验证设计是否正确，需要进行功能测试和物理验证。

　　过程工艺检测，即晶圆制造过程中的测试，需要对缺陷、膜厚、线宽、关键尺寸等进行检测，属前道测试。

晶圆测试（Chip Probing，又称中测），是通过对代工完成后的晶圆进行测试，目的是在划片封装前把坏的die挑出来，以减少封装和芯片成品测试成本，同时统计出晶圆上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置和各类形式的合格率等，能直接反应晶圆制造良率、检验晶圆制造能力。

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