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| 品牌 | LNEYA/无锡冠亚 | 产地类别 | 国产 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 能源,电子,电气 |
半导体微流控芯片系统中测温及控温系统
半导体微流控芯片系统中测温及控温系统
半导体微流控芯片系统中测温及控温系统
| 型号 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 温度范围 | -45℃～250℃ | |||||
| 加热功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 导热介质温控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压） 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 |
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| 控制器 | 西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法 | |||||
| 温度控制 | 导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制） |
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| 可编程 | 可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤 | |||||
| 通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
| 设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有） | |||||
| 外接入温度反馈 | PT100或4～20mA或通信给定 | |||||
| 串控制时 | 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制 | |||||
| 温差控制功能 | 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全） | |||||
| 密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。 | |||||
| 加热 | 指系统大的加热输出功率（根据各型号） 加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全 功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制 |
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| 制冷能力 | 指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。 | |||||
| 循环泵流量、压力 max |
采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar |
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| 压缩机 | 法国泰康 | |||||
| 蒸发器 | 采用DANFOSS/高力板式换热器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀） | |||||
| 操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出 | |||||
| 安全防护 | 具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
| 制冷剂 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（风）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
| 水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ） | |||||
| 冷却水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 电源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外壳材质 | 冷轧板喷塑 （标准颜色7035） | |||||
| 隔离防爆 | 可定制隔离防爆（EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 |
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| 正压防爆 | 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 |
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半导体测试器件发展新起点
长期以来，由于集成电路的高速发展，我国元器件行业一直受困于材料以及工艺方面种种制约，半导体以及芯片的生产测试，尤为重要，所以，这对于无锡冠亚半导体测试器件来说又是一个新的机遇。
集成电路快速发展的时代下，也在呼唤国产测试装备的出现，在这样的背景下，无锡冠亚半导体测试器件得到了推广，经过长时间的筹备，已经投入生产销售中。
IC测试设备发展前景
随着集成电路的不断发展，IC测试设备的需求量也越来越大，那么无锡冠亚IC测试设备有怎么样的发展前景呢？IC测试设备在未来有着怎样的挑战呢？
集成电路应用越趋于广泛，IC测试设备需求量越来越大，对测试成本要求越来越高，因此对IC测试设备的测试速度要求越来越高，由于集成电路参数项目越来越多，如电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等，对IC测试设备功能模块的需求越来越多。IC测试设备状态、测试参数监控、生产质量数据分析等方面，结合大数据的应用，对IC测试设备的数据存储、采集、分析方面提出了较高的要求。客户对集成电路测试精度要求越来越高，如对IC测试设备的精度要求从1%提升至 0.25%、时间测量精度提高到微秒，对IC测试设备测试精度要求越趋严格。
IC测试设备广泛运用于半导体设备高低温测试，电子设备高温低温恒温测试冷热源，独立的制冷循环风机组。IC测试设备可连续长时间工作，自动除霜，除霜过程不影响库温，模块化设计，备用机替换容易（如果有10台机子，只要一台备用机组即可）。IC测试设备解决频繁开关门，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑一套高低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积木一般拼接好箱体，连接好电和水，设定好温度即可工作）
随着IC测试设备的不断发展，其测试的集成电路也在不断增加测试，运行也在不断高效稳定运转中，前景也是很可观的。
