电子半导体微流控芯片测试温度控制设备

简要描述：电子半导体微流控芯片测试温度控制设备
电子测试热系统在通过直流电时具有制冷功能，由于半导体材料具有可观的热电能量转换性能特性，所以人们把热电制冷称为电子测试热系统。电子测试热系统可以通过优化设计电子测试热系统模块，减小电子测试热系统模块的理想性能系数和实际性能系数间的差值，提高电子测试热系统器的实际制冷性能。

产品型号：
厂商性质：生产厂家
更新时间：2023-12-31
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详情介绍

品牌	LNEYA/无锡冠亚	产地类别	国产

电子半导体微流控芯片测试温度控制设备

型号		TES-4525 / TES-4525W
温度范围		-45℃～250℃
加热功率		2.5kW
制冷量	250℃	2.5kW
	100℃	2.5kW
	20℃	2.5kW
	0℃	1.8kW
	-20℃	0.85kW
	-40℃	0.25kW
导热介质温控精度		±0.3℃
系统压力显示		制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压）循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上

控制器		西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法
温度控制		导热介质出口温度控制模式外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制）

可编程		可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤
通信协议		以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈		设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
外接入温度反馈		PT100或4～20mA或通信给定
串控制时		导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
温差控制功能		设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全）
密闭循环系统		整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
加热		指系统大的加热输出功率（根据各型号）加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制


制冷能力		指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。
循环泵流量、压力 max		采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
		20L/min 2.5bar
压缩机		法国泰康
蒸发器		采用DANFOSS/高力板式换热器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀）
操作面板		无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出
安全防护		具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂		R-404A / R507C
接口尺寸		G1/2
外型尺寸（风）cm		4585130
外型尺寸（水）cm		4585130
风冷型		采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机
水冷型 W		带W型号为水冷型
水冷冷凝器		套管式换热器（帕丽斯/沈氏）
冷却水量 at 25℃		0.6m3/h
电源		4.5kW max 220V
电源		可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质		冷轧板喷塑（标准颜色7035）
隔离防爆		可定制隔离防爆（EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025

正压防爆		可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025

集成电路芯片测试中芯片失效怎么应对？

　　集成电路芯片测试是用于各种芯片、半导体、元器件测试中的，一旦芯片失效的话，测试工作就会停止，那么，集成电路芯片测试的失效用户需要了解清楚比较好。

半导体器件测试适用哪些行业

　　半导体器件测试在各个半导体行业中使用比较多，那么，半导体器件测试适用的半导体、导体大家了解多少呢？这种物质的属性还是建议用户了解清楚的。

　　一般来说，物质按导电性能可分为导体、绝缘体和半导体。物质的导电特性取决于原子结构。导体一般为低价元素，如铜、铁、铝等金属，其外层电子受原子核的束缚力很小，因而易挣脱原子核的束缚成为自由电子。因此在外电场作用下，这些电子产生定向运动(称为漂移运动)形成电流，呈现出较好的导电特性。高价元素(如惰性气体)和高分子物质(如橡胶，塑料)外层电子受原子核的束缚力很强，不易摆脱原子核的束缚成为自由电子，所以其导电性差，可作为绝缘材料。而半导体材料外层电子既不像导体那样易摆脱原子核的束缚，成为自由电子，也不像绝缘体那样被原子核束缚得那么紧，因此，半导体的导电特性介于二者之间。

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