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| 品牌 | LNEYA/无锡冠亚 | 产地类别 | 国产 |
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芯片半导体调试测试高温低温机组
芯片半导体调试测试高温低温机组
芯片半导体调试测试高温低温机组
| 型号 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 温度范围 | -45℃～250℃ | |||||
| 加热功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 导热介质温控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压） 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 |
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| 控制器 | 西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法 | |||||
| 温度控制 | 导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制） |
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| 可编程 | 可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤 | |||||
| 通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
| 设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有） | |||||
| 外接入温度反馈 | PT100或4～20mA或通信给定 | |||||
| 串控制时 | 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制 | |||||
| 温差控制功能 | 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全） | |||||
| 密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。 | |||||
| 加热 | 指系统大的加热输出功率（根据各型号） 加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全 功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制 |
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| 制冷能力 | 指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。 | |||||
| 循环泵流量、压力 max |
采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar |
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| 压缩机 | 法国泰康 | |||||
| 蒸发器 | 采用DANFOSS/高力板式换热器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀） | |||||
| 操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出 | |||||
| 安全防护 | 具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
| 制冷剂 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（风）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
| 水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ） | |||||
| 冷却水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 电源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外壳材质 | 冷轧板喷塑 （标准颜色7035） | |||||
| 隔离防爆 | 可定制隔离防爆（EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 |
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| 正压防爆 | 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 |
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精研测试恒温器发展现状
半导体温度测试系统
半导体温度测试系统是半导体工艺中*的一个重要环节，无锡冠亚半导体温度测试系统是于各个半导体测试中，那么冠亚半导体温度测试系统大家都了解多少呢？
半导体温度测试系统贯穿于芯片设计制造的整个过程，而之后的测试则是重中之重，其测试良品率的高低与生产成本有直接关系。无锡冠亚半导体温度测试系统作为半导体器件测试厂家之一，为汽车、消费、工业、网络和无线市场等用到半导体产品进行测试工作。汽车芯片对测试的要求比较高，一般都是三温测试再加老化测试。近年来随着半导体技术的飞速发展，集成电路的精度越来越高，对半导体测试设备的要求也越来越高。由普通的自动分选机所提供的温度测试环境很不准确，已经不能满足如今的要求，无锡冠亚半导体温度测试系统应运而生。
为了解决多年来在芯片测试的问题，无锡冠亚中加入一项温度测试条目，希望能准确的测量到芯片在进行测试的那个时刻芯片本身达到的温度值。但是开始时只是在测试程序刚开始的时候加入温度条目，这个测试条目的加入并没有给测试硬件带来很大的影响。
随着新产品芯片智能恒温器的生产，对测试温度的要求有了全新的认识。它是用来控制元器件的产品，测试温度要求其严格，目的是为了保证端温度下电性测试的准确。通常情况下低温测试都是－45℃，可连续长时间工作，自动除霜，除霜过程不影响库温。
芯片智能恒温器测试根据温度变化会使半导体的导电性能发生显著变化这一特性，用芯片材料制成各种电子元件,把用于温度变化有关的半导体材料制成的电子元件(电阻)称为热敏电阻。热敏电阻按照温度系数的不同分为正温度系数热敏电阻(简称PTC热敏电阻)和负温度系数热敏电阻(简称NTC热敏电阻)。
芯片半导体调试测试高温低温机组
