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| 品牌 | LNEYA/无锡冠亚 | 产地类别 | 国产 |
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电子半导体测试调试制冷加热控温机组
电子半导体测试调试制冷加热控温机组
电子半导体测试调试制冷加热控温机组
| 型号 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 温度范围 | -45℃～250℃ | |||||
| 加热功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 导热介质温控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压） 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 |
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| 控制器 | 西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法 | |||||
| 温度控制 | 导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制） |
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| 可编程 | 可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤 | |||||
| 通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
| 设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有） | |||||
| 外接入温度反馈 | PT100或4～20mA或通信给定 | |||||
| 串控制时 | 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制 | |||||
| 温差控制功能 | 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全） | |||||
| 密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。 | |||||
| 加热 | 指系统大的加热输出功率（根据各型号） 加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全 功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制 |
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| 制冷能力 | 指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。 | |||||
| 循环泵流量、压力 max |
采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar |
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| 压缩机 | 法国泰康 | |||||
| 蒸发器 | 采用DANFOSS/高力板式换热器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀） | |||||
| 操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出 | |||||
| 安全防护 | 具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
| 制冷剂 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（风）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
| 水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ） | |||||
| 冷却水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 电源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外壳材质 | 冷轧板喷塑 （标准颜色7035） | |||||
| 隔离防爆 | 可定制隔离防爆（EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 |
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| 正压防爆 | 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 |
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电子电器控制系统是芯片温度控制设备的神经中枢，它由感应器感知机器的状态，接受人工命令，实现与测试系统的信息互换，驱动电机、气缸等实现机器的功能。执行控制任务的是该系统中的工业控制计算机及其中的控制软件。气动系统主要是执行控制系统命令，由气缸实现机器的部分功能。
芯片温度控制设备正常运行时绿色指示灯会亮，出现故障时，红色报警指示灯亮起、蜂鸣器响起以作提示，同时工控机显示屏上显示出相应的故障信息。当遇到故障报警时，不要着急处理，要根据显示屏上显示的信息找到故障位置点。芯片温度控制设备在日常使用过程中要坚持做好保养，才能让其工作得更加稳定，延长使用寿命、提高产品品质。
常见的芯片温度控制设备测试位轨道及测试位挡板均金属材料制成，金属材料具有导电性。集成电路塑封体裸露的铜钱与集成电路内部相连，测试时集成电路引脚与金手指相接触，金手指通过野口、测试DUT饭、测试头与测试系统相连。
随着科学技术的不断提高，对维修技术人员的要求也越来越高，操作人员要不断加强理论知识的学习，以及实际生产中积累的经验和总结，具备维修各种设备故障的能力。、
半导体温度测试系统测试的设备及接口部分的硬件，各部分硬件的连接关系以及温度设置。其次基于普通半导体温度测试系统，通过流体热力学的模拟仿真来优化芯片测试时的温度控制，引入DTM概念，在流体及温度仿真的基础上进一步完善改进，更加可靠准确的控制在测芯片的温度并能很好的维持其稳定性，并且结合温度控制盖与DTM进一步提升了温度控制水平，从而直接或间接提高测试良品率。并通过流体仿真软件来指导某些测试硬件的设计，降低开发周期及成本。
