销售咨询热线：
13912479193
| 品牌 | LNEYA/无锡冠亚 | 产地类别 | 国产 |
|---|
电子半导体调试测试高低温一体机
电子半导体调试测试高低温一体机
电子半导体调试测试高低温一体机
| 型号 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 温度范围 | -45℃～250℃ | |||||
| 加热功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 导热介质温控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压） 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 |
|||||
| 控制器 | 西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法 | |||||
| 温度控制 | 导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制） |
|||||
| 可编程 | 可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤 | |||||
| 通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
| 设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有） | |||||
| 外接入温度反馈 | PT100或4～20mA或通信给定 | |||||
| 串控制时 | 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制 | |||||
| 温差控制功能 | 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全） | |||||
| 密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。 | |||||
| 加热 | 指系统大的加热输出功率（根据各型号） 加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全 功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制 |
|||||
| 制冷能力 | 指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。 | |||||
| 循环泵流量、压力 max |
采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar |
||||||
| 压缩机 | 法国泰康 | |||||
| 蒸发器 | 采用DANFOSS/高力板式换热器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀） | |||||
| 操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出 | |||||
| 安全防护 | 具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
| 制冷剂 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（风）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
| 水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ） | |||||
| 冷却水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 电源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外壳材质 | 冷轧板喷塑 （标准颜色7035） | |||||
| 隔离防爆 | 可定制隔离防爆（EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 |
|||||
| 正压防爆 | 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 |
|||||
精研测试恒温器发展现状
无锡冠亚精研测试恒温器是作为半导体、芯片、元器件等企业测试需要的设备之一，那么，对于精研测试恒温器发展现状大家了解多少呢？
随着近年来半导体技术的发展和应用场合的需求，对半导体集成电路的测试要求也越来越苛刻，对测试环境及测试硬件的要求更是越来越严格，准确度要求越来越高。半导体的温度测试就是其中之一，精研测试恒温器也是半导体行业很重要的业务之一，一般情况下汽车所使用的半导体集成电路均需要精研测试恒温器测试。一般情况下高温测试温度高达125℃，目前还在进行更高温的尝试；低温测试温度低至-45℃。精研测试恒温器则是一种半导体产品的疲劳测试，通过的设备对产品加电，并施加几小时至几十小时的高温、高压等外界条件，从而加速产品的失效时间，这样可以消除产品初期使用阶段容易出现的高故障率，从而保证交付客户的产品处于稳定可靠的工作阶段。
随着集成电路电性测试技术及要求的提高，有些芯片产品内部集成了温度传感器，同时测试程序中加入了温度测试条目来实时准确的监测在测芯片的实际温度。即使没有集成温度传感器，现在的精研测试恒温器测试技术也可以通过测量某些与温度变化线性相关的精密二管的电压变化，通过一系列公式来计算出当前在测芯片的实际温度。
芯片温度控制设备选择说明
随着经济发展以及技术进步，芯片温度控制设备依托于芯片行业得到了突飞猛进的发展，无锡冠亚作为芯片温度控制设备厂家，也保证了芯片行业的性能以及质量的环节之一。
精研测试恒温器的发展是和半导体芯片行业发展息息相关的，面对芯片、半导体行业的飞速发展，精研测试恒温器的发展前景也是很可观的。（注：本来部分内容来百度学术相关论文，如果侵权，请及时联系我们进行删除，谢谢。）
