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电子半导体调试控温高低温机组

简要描述:电子半导体调试控温高低温机组
电子测试热系统在通过直流电时具有制冷功能,由于半导体材料具有可观的热电能量转换性能特性,所以人们把热电制冷称为电子测试热系统。电子测试热系统可以通过优化设计电子测试热系统模块,减小电子测试热系统模块的理想性能系数和实际性能系数间的差值,提高电子测试热系统器的实际制冷性能。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-12-31
  • 访  问  量:582
详情介绍
品牌 LNEYA/无锡冠亚 产地类别 国产

电子半导体调试控温高低温机组

电子半导体调试控温高低温机组

电子半导体调试控温高低温机组

 型号 TES-4525 / TES-4525W
温度范围 -45℃~250℃
加热功率 2.5kW
制冷量 250℃ 2.5kW
100℃ 2.5kW
20℃ 2.5kW
0℃ 1.8kW
-20℃ 0.85kW
-40℃ 0.25kW
导热介质温控精度 ±0.3℃
系统压力显示 制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器 西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法
温度控制 导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制)
可编程 可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤
通信协议 以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈 设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)
外接入温度反馈 PT100或4~20mA或通信给定
串控制时 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
温差控制功能 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制(保护系统安全)
密闭循环系统 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。
加热 指系统大的加热输出功率(根据各型号)
加热器有三重保护,独立温度限制器,确保加热系统安全
功率大于10kW采用调压器,加热功率输出控制采用4~20mA线性控制
制冷能力 指在不同的温度具备带走热量的能力(理想状态下),实际工况需要考虑环境散热,请适当放大,并且做好保温措施。
循环泵流量、压力
max
采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
20L/min
2.5bar
压缩机 法国泰康
蒸发器 采用DANFOSS/高力板式换热器
制冷附件 丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀)
操作面板 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示EXCEL 数据导出
安全防护 具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂 R-404A / R507C
接口尺寸 G1/2
外型尺寸(风)cm 45*85*130
外型尺寸(水)cm 45*85*130
风冷型 采用铜管铝翅片冷凝方式,上出风型式,冷凝风机采用德国EBM轴流风机
水冷型 W 带W型号为水冷型
水冷冷凝器 套管式换热器(帕丽斯/沈氏 )
冷却水量 at 25℃ 0.6m3/h
电源 4.5kW max 220V
电源 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质 冷轧板喷塑 (标准颜色7035)
隔离防爆 可定制隔离防爆(EXdIIBT4)
无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025
正压防爆 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备
无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025

芯片高低温测试机应用说明

  无锡冠亚芯片高低温测试机是针对电子元器件行业测试所推出的,那么,这类芯片高低温测试机适用于那些行业呢?

  经过无锡冠亚的努力,其开发生产的芯片高低温测试机TES-4525、TES-4525W、TES-4555、TES-4555W、TES-45A10、TES-45A10W、TES-45A15、TES-45A25W、TES-45A25、TES-45A25W等型号可以用于中小规模数字集成电路逻辑功能及静态直流参数测试,在微弱电流测试方面有良好的特性;用于二管、三管、VMOS、光电搞合器、可控硅等各种半导体分立器件进行参数测试,测试原理符合国标及军标要求,功率参数采用300uS脉冲测试,并采用数据、图形双重显示。用于普通、化、时间等各类电磁继电器参数的测试,在触点接触电阻和时间参数的测试方面有良好的特性,被我国国军标电磁继电器生产线选用。

随着集成电路电性测试技术及要求的提高,有些芯片产品内部集成了温度传感器,同时测试程序中加入了温度测试条目来实时准确的监测在测芯片的实际温度。即使没有集成温度传感器,现在的精研测试恒温器测试技术也可以通过测量某些与温度变化线性相关的精密二管的电压变化,通过一系列公式来计算出当前在测芯片的实际温度。

  精研测试恒温器的发展是和半导体芯片行业发展息息相关的,面对芯片、半导体行业的飞速发展,精研测试恒温器的发展前景也是很可观的。(注:本来部分内容来百度学术相关论文,如果侵权,请及时联系我们进行删除,谢谢。)

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