高低温冲击测试系统在芯片的老化可靠性测试中的应用

　　芯片在封装完毕后，可能存在潜在缺陷，这些会导致芯片性能不稳定或者功能上存在潜在缺陷，如果这些存在潜在缺陷的芯片被用在关键设备上，有可能发生故障，造成用户损失或者危险。而老化试验的目的就是在一定时间内，把芯片置于一定的温度下，再施于特定的电压，加速芯片老化，使芯片可靠性提前度过早期失效期，直接到达偶然失效期（故障偶发期），保证了交到顾客手中的芯片工作性能的稳定性和可靠性。

　　芯片测试不仅仅是“挑剔"“严苛"就可以，还需要全流程的控制与参与。从芯片设计、芯片开启验证、芯片流片到进入量产阶段测试，每个阶段都需要解决相应的诉求，解决如何持续的优化流程，提升程序效率，缩减时间，降低成本等问题。量产阶段测试尤为重要，所以说芯片测试不仅仅是成本的问题，而是平衡质量、效率的与成本的关键，当然除了芯片的老化试验，其他的可靠性测试也十分重要。

　　新利体育官网登录入口 高低温冲击测试系统应用于芯片的失效分析、特性分析，可以进行带夹具的测试，为芯片测试提供更广泛的温度范围，提供了温度转换测试能力。高低温冲击测试系统同时能应用于高低温温变测试、温度冲击测试等可靠性试验，经长期的多工况验证，满足各类生产环境和工程环境的要求。

　　新利体育官网登录入口 高低温冲击测试系统主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽的温度方向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适用于各种测试要求。适用于电子元件的准确温度控制。在用于恶劣环境的半导体电子组件制造中，IC封装组装、工程和生产测试阶段包括电子热测试和其他温度（-45℃至+250℃）下的环境测试模拟。