芯片制冷加热测试机主要用于高低温温度测试模拟,一般温度要求是低温-45到高温150度,测试元器件在高温高压的气候条件下放置、运输、使用的性能测试,通过高低温测试再进行判别设备的性能是否达到使用要求,以便元器件这类电子产品的检测以及出厂。那么,芯片制冷加热测试机应用在哪些方面呢?
1、芯片的温度冲击和温度循环测试;
2、芯片的高低温循环测试,疲劳失效测试;
3、芯片、模块、集成电路、电子元器件等性能测试;
4、对设计的验证;
5、失效分析;
6、可靠性分析;
7、对芯片封装的温度控制;
8、电子元器件耐温及失效进行测试和分析
芯片制冷加热测试机主要解决电子元器件中温度控制滞后的问题,冷却技术可直接从250℃进行冷却。该产品适用于电子元器件的准确温度控制需求。