半导体电源芯片高低温测试的制冷原理

　　半导体电源芯片高低温测试是金属、塑料、橡胶、电子等材料行业适合的测试设备， 用于测试材料结构或复合材料，在瞬间下经高温及低温的连续环境下所能忍受的程度，得以在短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。分为两厢式和三厢式，区别在于试验方式和内部结构不同。

 

　　制冷工作原理：高低制冷循环均采用逆卡若循环，该循环由两个等温过程和两个绝热过程组成，其过程如下：制冷剂经压缩机绝热压缩到较高的压力，消耗了功使排气温度升高，之后制冷剂经冷凝器等温地和四周介质进行热交换将热量传给四周介质，后制冷剂经截流阀绝热膨胀做功，这时制冷剂温度降低，此循环周而复始从而达到降温之目的。

　　半导体电源芯片高低温测试该产品适用于电子元气件的性能测试提供可靠性试验、产品筛选试验等，同时通过此装备试验，可提高产品的可靠性和进行产品的质量控制。

半导体电源芯片高低温测试是航空、汽车、家电、科研等领域适合的测试设备，考核和确定电工、电子、汽车电器、材料等产品，在进行高低温试验的温度环境冲击变化后的参数及性能，使用的适应性，适用于学校、工厂、研位等单位。