无锡冠亚半导体制冷加热一体机,主要用于半导体测试中的温度测试模拟,具有宽温度定向和高温升降,温度范围-92℃~250℃,适合各种测试要求。半导体制冷加热一体机在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其它环境测试模拟。
当控温物件需要降温时,压缩机开始运行工作,将系统中制冷剂压缩成高温高压的气体,从高压排气口进入冷凝器,冷凝器配散热风机,通过强制空气流动,将系统中冷媒降温成常温高压的液体,冷媒经过过滤器滤掉系统中的杂质和水分,通过节流阀,进入蒸发器,冷媒变成低温低压的气体,吸收循环水的热量,达到制冷的目的,冷媒又经过压缩机吸气口回到压缩机进行下一个循环;同时被冷却的冷通过循环泵,将冷水输送到被降温物件进行降温,继而返回从新继续降温,如此周而复始,使被降温物体温度降低,达到降温恒温的工艺要求。
当半导体制冷加热一体机主机加热(制冷)完成时,冷热一体机的热水系统水循环泵进行反抽,将热水抽回热水箱;同理,冷水系统循环泵进行反抽,将冷水抽回冷水箱。这就是冷热一体机控温的整个过程。