半导体测试系统结构说明

　　无锡冠亚半导体测试系统是在高温、低温的状态下对各种元器件进行测试，那么对于半导体测试系统的结构了解清楚是很有必要的。

　　半导体测试系统由三大部分组成，包括测量与控制、调理与路由、温度环境。半导体测试系统测量与控制部分是整个系统的核心，主要组成硬件有LCR表，数字万用表，耐压仪，漏电流测试仪、示波器、信号发生器、功率发生器、精密编程电源等仪器。所有的硬件测量与控制资源通过信号调理和大规模的矩阵路由接入温度控制环境中，可以对各类电子元器件进行环境温度控制和在线测试。计算机通过显示器、鼠标、键盘实现人机交互，并通过GPIB或RS232与LCR表、数字万用表、信等仪器进行通信，控制仪器实现各项测量任务。同时计算机中集成NI公司的数字I/O板卡主要用于系统的状态反馈和动作控制。老化板的辨识、信号通道切换模块的动作、报警灯和蜂鸣器等状态指示的实现都是利用数字I/O板卡配合相应的信号调理电路来完成的。

　　LCR表主要用于测量元器件的容性、感性阻抗参数，半导体测试系统主要利用四线法原理检测电阻、电容、电感等参数，数字万用表主要用于测量元器件的电压和电流等参数，在半导体测试系统中主要用于检测功率变压器的输入输出电压和电流、三端稳压器的输入输出电压和电流，二管的正向压降等参数。耐压仪可以用于测量元器件的绝缘阻抗和测点间耐压，本系统中主要用于测试继电器、变压器等元器件触点之间的绝缘阻抗和耐压；漏电流测试仪主要用于电容的耐压测试；号发生器和示波器主要用于元器件的输入和输出信号检测，本系统中主要用于三端稳压器的输入和输出波形检测，变压器的输出和输出波形检测；精密编程电源用于给元器件提供工作电压激励和直流电压偏置。

　　整个半导体测试系统测量线路通过信号调理模块和大规模矩阵系统进行路由，通过多路复用开关连接测试仪表与被测元器件，这种设计既可以保证测试内容的灵活多样，也可以保证测量线路对不同被测件所产成的误差影响小，保证多个元器件连续测试的测试一致性和高精度。

　　大家肯定也清楚，不同半导体测试系统厂家的结构也是有所区别的，因此，大家对于半导体测试系统结构构成按照当时设备为准。（本文来源网络，如有侵权请联系无锡冠亚删除，谢谢。）