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芯片零件测试详解

 更新时间:2019-03-29 点击量: 838

  用户在使用芯片零件测试之前,需要充分了解芯片零件测试的工作原理以及使用流程,准备工作做好,芯片零件测试才能更有效的进行运行。

芯片零件测试

  芯片很敏感,所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路,任何一瞬间的短路都能被捕捉到,从而造成芯片烧坏。如果没有隔离变压器时,是严禁用已经接地的测试设备去碰触底盘带电的设备,因为这样容易造成电源短路,从而波及广泛,造成故障扩大化。

  焊接时,要保证电烙铁不带电,焊接时间要短,不堆焊,这样是为了防止焊锡粘连,从而造成短路。但是也要确定焊牢,不允许出现虚焊的现象。在有些情况下,发现多处电压发生变化,此时不要轻易下结论就是芯片已经坏掉了。要知道某些故障也能导致各个引脚电压测试下来与正常值一样,这时候也不要轻易认为芯片就是好的。

  芯片零件测试的工作环境要求有良好的散热性,不带散热器并且大功率工作的情况只能加速芯片的报废。芯片其实很灵活,当其内部有部分损坏时,可以加接外围小型元器件来代替这已经损坏的部分,加接时要注意接线的合理性,以防造成寄生耦合。

  芯片零件测试是需要一定的工作环境,因此,用户在操作无锡冠亚芯片零件测试的时候,需要注意其环境以及相应的保养工作。(本文来源网络,如有侵权,请联系删除,谢谢。)

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