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芯片测试控温系统是伴随着芯片行业不断发展的，随着半导体集成电路制造业的发展以及信息技术的不断更新，元器件行业也快速发展起来，为此，无锡冠亚推出芯片测试控温系统，针对芯片、半导体、元器件行业的测试工作。
随着进入高速发展的信息化时代，其中以半导体集成电路（简称芯片）制造和信息技术为主要代表，尤其是近十几年来汽车电子，消费电子等的快速发展与普及，现在的人们已经不能想象如果没有汽车，电脑，智能手机我们该如何进行各种日常的工作及生活娱乐等活动。这些主要归功于半导体集成电路技术的突飞猛进，集成度越来越高，功能越来越强大，体积越来越小。
芯片的封装类型有很多种，其中常用的类型及大致应用方向都是比较多的，这里就不一一说明。如今的半导体产品市场竞争也是越来越激烈，就如同其他商品一样，价格手段同样是占领*有效的方法。各半导体工厂设备部门都在积创新，通过设备的引进与改良可以提高生产效率、良品率（Yield）以及单位时间的出货量。其中良品率的提升也是直接的手段，在生产效率相等的情况下，良品率越高意味着产出的成品越多、创造的价值越高,在巨大的出货量基础上，良品率哪怕提升也会带来非常可观的收益增长。
芯片测试控温系统面对的是封装好的成品芯片，目的只是将其中的电性次品分拣出来或者按照客户的要求定制某些参数，所以芯片测试控温系统的良品率在整个半导体成本的地位可想而知。
芯片测试控温系统是针对元器件测试过程进行运行的，不同厂家的芯片测试控温系统性能是有一定差距的，还需要用户进行合适的选择。（注：本来部分内容来百度学术相关论文，如果侵权，请及时联系我们进行删除，谢谢。）
