销售咨询热线:
13912479193
产品目录
技术文章
首页 > 新利18群 > 半导体温度测试系统

半导体温度测试系统

 更新时间:2019-03-11 点击量: 1170

  半导体温度测试系统是半导体工艺中*的一个重要环节,无锡冠亚半导体温度测试系统是于各个半导体测试中,那么冠亚半导体温度测试系统大家都了解多少呢?

  半导体温度测试系统贯穿于芯片设计制造的整个过程,而之后的测试则是重中之重,其测试良品率的高低与生产成本有直接关系。无锡冠亚半导体温度测试系统作为半导体器件测试厂家之一,为汽车、消费、工业、网络和无线市场等用到半导体产品进行测试工作。汽车芯片对测试的要求比较高,一般都是三温测试再加老化测试。近年来随着半导体技术的飞速发展,集成电路的精度越来越高,对半导体测试设备的要求也越来越高。由普通的自动分选机所提供的温度测试环境很不准确,已经不能满足如今的要求,无锡冠亚半导体温度测试系统应运而生。

  半导体温度测试系统测试的设备及接口部分的硬件,各部分硬件的连接关系以及温度设置。其次基于普通半导体温度测试系统,通过流体热力学的模拟仿真来优化芯片测试时的温度控制,引入DTM概念,在流体及温度仿真的基础上进一步完善改进,更加可靠准确的控制在测芯片的温度并能很好的维持其稳定性,并且结合温度控制盖与DTM进一步提升了温度控制水平,从而直接或间接提高测试良品率。并通过流体仿真软件来指导某些测试硬件的设计,降低开发周期及成本。

  无锡冠亚半导体温度测试系统不仅可以运用在半导体行业中,其他芯片、元器件等测试中也可以用到无锡冠亚的测试设备的,但是半导体温度测试系统的型号比较多,需要用户结合自生工况进行选择。(注:本来部分内容来百度学术相关论文,如果侵权,请及时联系我们进行删除,谢谢。)

 

 

 型号 TES-4525 / TES-4525W
温度范围 -45℃~250℃
加热功率 2.5kW
制冷量 250℃ 2.5kW
100℃ 2.5kW
20℃ 2.5kW
0℃ 1.8kW
-20℃ 0.85kW
-40℃ 0.25kW
导热介质温控精度 ±0.3℃
系统压力显示 制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器 西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法
温度控制 导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制)
可编程 可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤
通信协议 以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈 设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)
外接入温度反馈 PT100或4~20mA或通信给定
串控制时 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
温差控制功能 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制(保护系统安全)
密闭循环系统 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。
加热 指系统加热输出功率(根据各型号)
加热器有三重保护,独立温度限制器,确保加热系统安全
功率大于10kW采用调压器,加热功率输出控制采用4~20mA线性控制
制冷能力 指在不同的温度具备带走热量的能力(理想状态下),实际工况需要考虑环境散热,请适当放大,并且做好保温措施。
循环泵流量、压力
max
采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
20L/min
2.5bar
压缩机 法国泰康
蒸发器 采用DANFOSS/高力板式换热器
制冷附件 丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀)
操作面板 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示\EXCEL 数据导出
安全防护 具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂 R-404A / R507C
接口尺寸 G1/2
外型尺寸(风)cm 45*85*130
外型尺寸(水)cm 45*85*130
风冷型 采用铜管铝翅片冷凝方式,上出风型式,冷凝风机采用德国EBM轴流风机
水冷型 W 带W型号为水冷型
水冷冷凝器 套管式换热器(帕丽斯/沈氏 )
冷却水量 at 25℃ 0.6m3/h
电源 4.5kW max 220V
电源 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质 冷轧板喷塑 (标准颜色7035)
隔离防爆 可定制隔离防爆(EXdIIBT4)
无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025
正压防爆 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备
无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025
Baidu
map