芯片温度控制设备选择说明

　　随着经济发展以及技术进步，芯片温度控制设备依托于芯片行业得到了突飞猛进的发展，无锡冠亚作为芯片温度控制设备厂家，也保证了芯片行业的性能以及质量的环节之一。

　　电子电器控制系统是芯片温度控制设备的神经中枢，它由感应器感知机器的状态，接受人工命令，实现与测试系统的信息互换，驱动电机、气缸等实现机器的功能。执行控制任务的是该系统中的工业控制计算机及其中的控制软件。气动系统主要是执行控制系统命令，由气缸实现机器的部分功能。

　　芯片温度控制设备正常运行时绿色指示灯会亮，出现故障时，红色报警指示灯亮起、蜂鸣器响起以作提示，同时工控机显示屏上显示出相应的故障信息。当遇到故障报警时，不要着急处理，要根据显示屏上显示的信息找到故障位置点。芯片温度控制设备在日常使用过程中要坚持做好保养，才能让其工作得更加稳定，延长使用寿命、提高产品品质。

　　随着科学技术的不断提高，对维修技术人员的要求也越来越高，操作人员要不断加强理论知识的学习，以及实际生产中积累的经验和总结，具备维修各种设备故障的能力。

　　各大半导体生产厂家在选择芯片温度控制设备的时候，无疑是关注其配置参数以及检测效率的，智能化的芯片温度控制设备能够使得芯片测试更的运行。（注：本来部分内容来百度学术相关论文，如果侵权，请及时联系我们进行删除，谢谢。）

型号		TES-810W
温度范围		-85℃～200℃
加热功率		10kW
制冷量	200℃	10kW
	100℃	10kW
	20℃	10kW
	0℃	10kW
	-40℃	6.5kW
	-60℃	3.4kW
	-80℃	1.5kW
导热介质温控精度		±0.3℃
系统压力显示		制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压） 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器		西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法
温度控制		导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制）
可编程		可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤
通信协议		以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈		设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
外接入温度反馈		PT100或4～20mA或通信给定
串控制时		导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
温差控制功能		设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全）
密闭循环系统		整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
加热		指系统加热输出功率（根据各型号）  加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全  功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制
制冷能力		指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。
循环泵流量、压力 max		采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
		50L/min2.5bar
压缩机		意大利都凌
蒸发器		采用DANFOSS/高力板式换热器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、视镜）
膨胀阀		丹佛斯热力膨胀阀+艾默生电子膨胀阀
操作面板		无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示\EXCEL 数据导出
安全防护		具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂		R404A+R23、R14混合制冷剂
接口尺寸		G3/4
外型尺寸(水冷）		70*100*175
水冷型 W		带W型号为水冷型
水冷冷凝器		套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ）
冷却水量 at 20℃		3200L/H  1.5bar~4bar
电源 380V50HZ		25kW max
电源		AC 380V 50HZ 三相五线制 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质		冷轧板喷塑 （标准颜色7035）
隔离防爆		可定制隔离防爆（EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025
正压防爆		可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025