型号 | TES-410 / TES-410W | |||||
温度范围 | -45℃~250℃ | |||||
加热功率 | 10kW | |||||
制冷量 | 250℃ | 10kW | ||||
100℃ | 10kW | |||||
20℃ | 10kW | |||||
0℃ | 10kW | |||||
-20℃ | 6kW | |||||
-40℃ | 2kW | |||||
导热介质温控精度 | ±0.3℃ | |||||
系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压) 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 |
|||||
控制器 | 西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法 | |||||
温度控制 | 导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制) |
|||||
可编程 | 可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤 | |||||
通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有) | |||||
外接入温度反馈 | PT100或4~20mA或通信给定 | |||||
串控制时 | 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制 | |||||
温差控制功能 | 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制(保护系统安全) | |||||
密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。 | |||||
加热 | 指系统大的加热输出功率(根据各型号) 加热器有三重保护,独立温度限制器,确保加热系统安全 功率大于10kW采用调压器,加热功率输出控制采用4~20mA线性控制 |
|||||
制冷能力 | 指在不同的温度具备带走热量的能力(理想状态下),实际工况需要考虑环境散热,请适当放大,并且做好保温措施。 | |||||
循环泵流量、压力 max |
采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵 | |||||
50L/min2.5bar | ||||||
压缩机 | 艾默生/丹佛斯 | |||||
蒸发器 | 采用DANFOSS/高力板式换热器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀) | |||||
操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示\EXCEL 数据导出 | |||||
安全防护 | 具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
制冷剂 | R-404A / R507C | |||||
接口尺寸 | G3/4 | |||||
外型尺寸(风)cm | 70*100*175 | |||||
外型尺寸(水)cm | 55*95*170 | |||||
风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式,上出风型式,冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 套管式换热器(帕丽斯/沈氏 ) | |||||
冷却水量 at 25℃ | 2.6m3/h | |||||
电源 380V50HZ | 16kW max | |||||
电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外壳材质 | 冷轧板喷塑 (标准颜色7035) | |||||
隔离防爆 | 可定制隔离防爆(EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025 |
|||||
正压防爆 | 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025 |
|||||
随着元器件行业的不断扩大,无锡冠亚作为芯片测试解决方案厂家,相关芯片测试设备也不断在元器件行业中得到运用,那么,为什么芯片测试设备在元器件行业受到热捧呢?
目前,国内整机企业所用元器件的来源主要有两方面,一是国内元器件生产厂商生产的产品,二是通过各种渠道引进的国外电子元器件。但这两方面目前随着整机和系统智能化和数字化的发展趋势,都存在着很多问题。电子元器件的用量越来越大,如何保证电子元器件的性能就很重要。
但芯片的来源和质量得不到可靠的保证,因此主要依靠元器件供应商和生产商来保证元器件,元器件生产厂商虽还在维持芯片生产,但产品质量也难求可分为民用、工业、军用、特军等多个质量等 ,产品按质论价 。元器件的质量由社会和市场来保证 ,而不是由整机企业自己来保证。国内的元器件生产厂商由于技术、设备的质量,管理落后,加之体制等诸多方面的原因,产品质量依然一个越来越尖锐的问题摆在整机企业面前,主要表现产品质量一致性水平较差。大多数IC厂商主要靠引进芯片发达国家,由于有多年规范市场经济的基础和完善的整机系统的性能和可靠性成为判断产品质量之一。
而在我国,由于市场经济尚不规范,法律体系和环境也有待健全和完善,再加上半导体工业的水平,真次我国的元器件市场较为混乱,尤其是近年来“电子垃圾”(假冒伪劣电子元器件)涌入国内,“翻新片”、“清洗片”比比皆是,这一情况严重威胁了整机和系统的可靠性。
鉴于上述原因,在元器件质量得不到生产商、供应商和第三方机构保证的情况下,国内的整机企业(主要是口的企业)自行配备测试系统,对所用电子元器件进行测试和筛选,以保证整机和系统的质量是有必要的。于是各整机企业纷纷投资选购元器件测试设备,组建元器件检验、筛选机构,形成了我国*的“小而全”测试体制,同时也培育了我国*的整机企业测试系统市场。
但是目前大多数企业在选择芯片测试解决方案厂家的时候,对芯片测试设备的选型缺乏一定的经验,因此,企业要根据具体的工况和芯片测试解决方案厂家技术人员进行型号的选择。(注:本来部分内容来百度学术相关论文,如果侵权,请及时联系我们进行删除,谢谢。)