元器件部件测试装置应用

型号		TES-4555 / TES-4555W
温度范围		-45℃～250℃
加热功率		5.5kW
制冷量	250℃	5.5kW
	100℃	5.5kW
	20℃	5.5kW
	0℃	5kW
	-20℃	2.9kW
	-40℃	0.9kW
导热介质温控精度		±0.3℃
系统压力显示		制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压） 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器		西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法
温度控制		导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制）
可编程		可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤
通信协议		以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈		设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
外接入温度反馈		PT100或4～20mA或通信给定
串控制时		导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
温差控制功能		设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全）
密闭循环系统		整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
加热		指系统大的加热输出功率（根据各型号） 加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全 功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制
制冷能力		指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。
循环泵流量、压力 max		采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
		50L/min2.5bar
压缩机		艾默生
蒸发器		采用DANFOSS/高力板式换热器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀）
操作面板		无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示\EXCEL 数据导出
安全防护		具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂		R-404A / R507C
接口尺寸		G3/4
外型尺寸（风）cm		55*95*170
外型尺寸（水）cm		45*85*130
风冷型		采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机
水冷型 W		带W型号为水冷型
水冷冷凝器		套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ）
冷却水量 at 25℃		1.5m3/h
电源 380V50HZ		9kW max
电源		可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质		冷轧板喷塑 （标准颜色7035）
隔离防爆		可定制隔离防爆（EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025
正压防爆		可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025

　　随着半导体行业的不断发展，元器件部件测试在工业、科研、制药、化工等领域的元器件中得到了广泛的应用，目前，元器件部件测试应用的项目已经不少了，新的项目也在不断开发中。

　　在电子工业中，元器件部件测试装置作为低温温度稳定器，可用来提高电子元器件的性能。例如， 在元器件需要的低温环境中，红外探测器性能明显提高，即响应时间缩短，灵敏度提高，响应波长展宽，背景噪音下降；光电倍增管暗电流和噪声降低；石英晶体振荡频率稳定等等。

　　元器件部件测试装置作为一种冷源，可以代替干冰，实现无冷媒的冷源，用于测量、控制和提高工艺性能。例如，在真空扩散泵中采用冷阱，真空度可提高一个数量。在实验室中，元器件部件测试装置用于样品的凝固点、浊点分析和测定时，可对任意点进行简易可靠的温度控制，减小了通常用冰、二氧 化碳干冰或机械制冷所带来的麻烦。

　　元器件部件测试装置可用于气象学中的露点温度测定、照片及x光底片定影显影、材料行业的低温 物理性能实验、工业气体含水量的测定与控制等。计算机主板上的CPU正常工作时就会散发热量，多数采用小风扇降温，噪音较大。如果将小风扇改为元器件部件测试装置，降温效果会更好。

　　元器件部件测试装置也使用在车辆、核潜艇、驱逐舰、深潜器、减压舱、地下建筑等特殊环境下的 空调、冷藏和降湿装置。

　　随着制冷性能的不断提高，成本逐渐降低，元器件部件测试装置必将得到广泛的应用。

　　元器件部件测试适用的半导体行业比较多，用户可根据自己半导体或者其他元器件需要的温度范围进行元器件部件测试型号选择。

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