半导体温度控制系统说明

　　随着科技的不断发展，制冷设备除了在空调、冰箱、工业上运用比较多，目前在元器件设备、半导体、芯片等方面也是使用比较多的，那么半导体温度控制系统在运用有什么特点呢？

　　传统制冷设备采用氟利昂或其它化合物制剂来实现制冷，氟利昂或其它化合物制剂的泄漏，对周围环境会造成一定的污染，更主要的是这些含氟制冷剂对大气臭氧层具有强烈的破坏作用，已经相继被淘汰出局。而现代化高科技的半导体温度控制系统技术，在致力于保护环境的今天，对环境污染较少，所以半导体制冷加热技术具有广阔的发展前景。

　　半导体温度控制系统不同传统的温控设备，无锡冠亚半导体温度控制系统工作时噪声少，磨损少、寿命长，可靠性高，使用制冷剂制冷剂，对环境污染小。

　　半导体温度控制系统作用速度快，工作可靠，使用寿命长，易控制，调节方便，可通过调节工作电流大小来调节半导体温度控制系统制冷能力。也可通过切换电流的方向来改变其制冷或供暖的工作状态。半导体温度控制系统尺寸小，重量轻，适合小容量、小尺寸的特殊的制冷环境。

　　半导体制冷器虽有许多优点，但也需要根据用户工况进行型号选择，在大制冷量的情况下，注意半导体温度控制系统的制冷量与工作效率关系，选择合适制冷量的半导体温度控制系统。

　　半导体温度控制系统是于半导体行业的控温效果，各个行业在半导体行业有次需求的话，可联系无锡冠亚购买。（注：本来部分内容来百度学术相关论文，如果侵权，请及时联系我们进行删除，谢谢。）

 

型号		TES-4525 / TES-4525W
温度范围		-45℃～250℃
加热功率		2.5kW
制冷量	250℃	2.5kW
	100℃	2.5kW
	20℃	2.5kW
	0℃	1.8kW
	-20℃	0.85kW
	-40℃	0.25kW
导热介质温控精度		±0.3℃
系统压力显示		制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压） 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器		西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法
温度控制		导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制）
可编程		可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤
通信协议		以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈		设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
外接入温度反馈		PT100或4～20mA或通信给定
串控制时		导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
温差控制功能		设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全）
密闭循环系统		整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
加热		指系统大的加热输出功率（根据各型号） 加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全 功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制
制冷能力		指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。
循环泵流量、压力 max		采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
		20L/min 2.5bar
压缩机		法国泰康
蒸发器		采用DANFOSS/高力板式换热器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀）
操作面板		无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示\EXCEL 数据导出
安全防护		具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂		R-404A / R507C
接口尺寸		G1/2
外型尺寸（风）cm		45*85*130
外型尺寸（水）cm		45*85*130
风冷型		采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机
水冷型 W		带W型号为水冷型
水冷冷凝器		套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ）
冷却水量 at 25℃		0.6m3/h
电源		4.5kW max 220V
电源		可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质		冷轧板喷塑 （标准颜色7035）
隔离防爆		可定制隔离防爆（EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025
正压防爆		可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025