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微流体控温装置说明

 更新时间:2019-02-20 点击量: 968

  微流体控温装置是应用于半导体以及芯片行业的控温测试装置,那么,微流体控温装置的温控阵列在行业内使用比较多,其发展前景也是有一定的优势的。

  在生命科学、医学、化学、环境等领域的研究与应用中常常需要适宜的 温度环境,尤其是涉及生物活性的研究,表现出高度的温度敏感性。同时,研究人员还希望这一温度环境可以在不同实验间分别制定,甚至在同一实验 中动态变化。因此,要实现全部生化分析的片上集成,必须为芯片提供复杂多变且稳定可靠的温度环境。

  由于在当前的微流控芯片的设计中,尚不能实现通用芯片,因此,需要为不同的应用设计不同结构的芯片 。而为了驱动芯片,并为芯片提供适当的温度湿度等环境条件,则需要一个微流体控温装置驱动平台。这一平台的复杂性常常远超过芯片本身,为不同结构的芯片设计不同的驱动平台显然不利用微流控技术的推广。通过设计通用的驱动平台,结合适用于不同应用的微流控芯片,对于微 流控芯片的发展有重要意义

  目前对于微流体控温装置平台的研究主要集中在PCR芯片方面,一方面,PCR 在分子生物学中有不可替代的地位,另一方面,PCR反应需要较复杂的温度循环条件,是微流控芯片温度控制研究中的一个难点。

  于玻璃和有机材料的微反应器,这些静态原位PCR芯片采用金属电阻加热等,为反应微室提供均一的随时间变化的温度环境 。加热部分常常和芯片集成,故芯片设计固定,这些芯片的加热系统往往采用与芯片温区相匹配的加热系统设计。以三温区系统为例,加热系统即为三个温度均一的金属电阻加热器,但对于不同的芯片结构,这类加热系统需要不同 p温控系统设计。

  由大量温控单元组成的整个温控阵列可形成不同的温度分布,由隔热栅保证该温度分布的相对稳定,该分布的较小特征尺度决定于温控单元的尺度,通过设计温控单元并结合微加工技术使其小特征尺寸小于微流控芯片对温度梯度的小尺度要求,即可满足不同的微流控芯片设计对温度环境的要求 由于微流控芯片材料较好的导热性以及微流控芯片近似平面的结构 ,通过产生平面上的实时变化的温度分布,可对芯片内微通道和微反应腔中的反 应体系提供灵活的温度环境。

  微流体控温装置对于不同芯片测试,半导体测试行业有着一定的优势,因此,用户对微流体控温装置有着一定的需求可以联系微流体控温装置厂家。(注:本来部分内容来百度学术相关论文,如果侵权请及时联系我们进行删除,谢谢。)

 

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