芯片测试技术研究说明

　　芯片测试是随着半导体行业不断发展起来的新兴测试行业，无锡冠亚针对其芯片测试制冷加热控温过程，不断研究创新生产，推出芯片测试系统，那么，对于芯片测试系统，大家都了解多少呢？

　　无锡冠亚芯片测试具有体积小、振动少、噪声少、污染少、速度快、精度高、易于控制等优点，是一种具有良好前景的制冷方式。芯片测试也称为热电制冷，它利用特殊半导体材料构成的P-N结，形成热电偶对，通过直流电制冷的一种新型制冷方式。与传统的制冷技术相比，它的特点在于： 结构简单，没有机械运动部件，少噪音、少磨损、少污染、寿命长、可靠性高；制冷、加热速度快，控制灵活可靠； 冷热转换有可逆性，只要改变电流方向，就可以使半导体在制冷和加热模式之间转换。

　　芯片测试由制冷器件、控制驱动电路、温度传感器以及温度补偿控制器组成。主要工作原理是通过闭环温度反馈系统，实时监测芯片测试插槽温度参数值，将此数值反馈至芯片测试程序，由植入在芯片测试程序中的温度补偿控制程序控制测试机内部资源输出控制信号至安装在测试板的制冷片进行局部温度实时补偿 。

　　芯片测试系统选用的制冷器件是比较小型尺寸，有利于隐藏式安装，芯片测试对于芯片测试测试环境中的高测试并行度要求（一般为8或16片芯片在各自的测试插槽中同时进行测试），设计多个芯片测试制冷器件的独立驱动控制电路，能够准确的将不同测试插槽的温度分别进行准确调节，使得温度控制更加准确。

　　无锡冠亚芯片测试系统，可灵活针对温度进行控制，达到要求的温度范围，使之测试要求更加准确。

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